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AL110-6/8/12 |
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WAFER LOADER |
AL110-6/8/12 |
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컴팩트한 디자인의 고성능을 가진 150mm, 200mm 웨이퍼 용 웨이퍼 로더입니다. |
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최고의 비접촉 센터링 기능을 가진 소형 웨이퍼를 위한 로더입니다. (100mm-150mm) |
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. 정도의 향상 ? 비접촉 센터링에 의해, 웨이퍼와 장치의 접촉부를 최소화 하였습니다.
. 조작성의 향상 ? 다양한 검사모드가 선택가능, 검사항목에 맞춰서 등록하는 것도 가능합니다. |
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AL110-12 Specifications & Dimensions |
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. 정도의 향상 ? 비접촉 센터링에 의해, 웨이퍼와 장치의 접촉부를 최소화 하였습니다.
. 조작성의 향상 ? 다양한 검사모드가 선택가능, 검사항목에 맞춰서 등록하는 것도 가능합니다. |
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100mm-200mm의 웨이퍼를 검사할수 있는 두가지 타입의 웨이퍼 로더 |
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AL110-8의 경우, 200mm 웨이퍼검사의 경우, 200mm와 150mm 웨이퍼를 선택적으로 사용할수있습니다. AL110-6의 경우에는, 150mm 웨이퍼 검사 전용 로더입니다.
만약 다른 사이즈의 웨이퍼(150/125/100mm)를 검사하고 싶은 경우에는 옵션 파트를 교체하면
가능합니다. 75mm, 50mm, 얇은 웨이퍼 또는 SMIF등에도 대응 가능하지만 파트 부품의 교체가 필요
하오니, 이 경우에는 본사와 상의하시기 바랍니다.
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20% 절약된 이동 시간 |
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AL110 시리즈는 웨이퍼 이동시간을 기존의 현미경보다 20%정도 감소시킨 하이 퀄리티의
현미경입니다. (비접촉 센터링:고성능의 투과타입 불량검사 포토 센서:빠른 웨이퍼 교체 시간)
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청정도 개선 |
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정밀한 비접촉 센터링의 사용으로 웨이퍼와 장비의 접촉면이 최소한의 수치를 유지하며, 검사가 가능합니다. 또한 스테인리스 스틸의 사용으로 웨이퍼 이동이나, 다른 오퍼레이션 중에 더스트 오염을 최소화 합니다.
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웨이퍼 후면의 매크로 관찰 |
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AL110 시리즈로 100% 후면 관찰을 할 수 있습니다. 새로 개발된 '차세대 매크로 관찰'로 , 내부의 반사를 표면관찰시 효과적으로 제거할수 있습니다.
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관찰모드의 자유로운 선택Free setting of inspection modes |
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관찰모드가 자유롭게 선택가능합니다. (Sequential/sampling/automatic 관찰 모드 선택 가능) 또한 미리 특별한 application에 맞춰 프로그래밍 되어 있다해도, 관찰 목적에 따라 프로그래밍을 바꿀 수 있으며, 컨트롤 박스(옵션)을 사용하면, 웨이퍼 상의 불량의 검사를 손쉽게 행할수 있습니다.
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오퍼레이션을 보다 빠르고 편리하게 |
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인체공학적인 설계로, 작업이 편리한 높이의 전면 검사가 가능한 모델입니다. 현미경의 스테이지가 전면에 설치되어 있어서 보는 각도가 편안할 뿐 아니라. 웨이퍼의 이동이나, 오퍼레이션 상에 가장 손쉽게 제작된 디자인입니다. arm의 이동 없이도 오퍼레이터는 가장 자연스럽고 편안한 자세로 장시간의 오퍼레이션도 편리하게 수행할수 있습니다. (Complies with SEMI S8 standards)
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특별한 안정성과 견고함 |
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여러개의 안전 센서가 장착되어 있고, 웨이퍼의 손상을 최소한으로 방지할수 있는 기능이 탑재되어 있습니다. (Complies with SEMI S2 and CE standards.)
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스캐닝스테이지 채택으로 안정적인 웨이퍼 이송 |
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스테이지 MS200을 AL110시리즈와 함께 설치하면 훨씬 편리합니다. |
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Specifications
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Item/Model |
200mm versions |
200/150mm compatible versions |
100/125/150mm compatible versions |
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LM |
LB |
MB |
LMB |
L |
LM |
LB |
MB |
LMB |
L |
LM |
LMB |
Wafer diameters*1 |
200mm orientation flat type, 200mm notch type |
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O |
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150mm orientation flat type |
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O |
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100mm, 125mm and 150mm orientation flat type |
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Cassette |
Fluoroware, H-ber type |
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Number of cassette |
One |
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Inspection modes |
Sequential and sampling |
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O |
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Transfer modes |
Micro inspection |
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O |
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Top macro inspection |
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Back macro inspection |
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2nd back surface macro inspection |
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O |
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O |
Orientation flat/notch
alignment |
One every 90°, O.F./notch alignment also available before
unloading wafers into cassette |
O |
No-contact centering |
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O |
Wafer transfer |
Robot arms with vacuum pickup |
O |
Adaptable microscope*2 |
MX50 |
O |
MX40 |
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O |
Dimensions (mm) |
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580 (W) x580 (D) x297 (H) |
490 (W) x520 (D) x297 (H) |
Weight (kg) |
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30 |
32 |
31 |
31 |
33 |
30 |
32 |
31 |
31 |
33 |
26 |
28 |
30 |
Utilities |
Power source: AC100 to 120V 0.90A or AC220 to 240V 0.55A 50/60Hz,
Vacuum pressure: -67kPa to -80kPa |
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*1 Applicable for SEMI and JEIDA 6- and 8-inch wafers.
*2 Besides the MX50 and MX40, other equivalent microscopes are available. Please contact your nearest OLYMPUS distributors about the options. |
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